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供应线路板打样/电路板打样/PCB打样

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详细说明

    层数(*大) 1-8

板材类型 FR-4

*大尺寸 500mm X650mm

外形尺寸精度 ± 0.2mm

板厚范围 0.40mm--2.4mm

板厚公差 ( t ≥ 0.8mm)± 10%

板厚公差 ( t < 0.8mm)± 10%

介质厚度 0.075mm--5.00mm

*小线宽 6mil

*小间距 6mil

外层铜厚 35um

内层铜厚 17um--100um

钻孔孔径(机械钻) 0.3mm--6.35mm

成孔孔径(机械钻) 0.3mm--6.30mm

孔径公差(机械钻) 0.08mm

孔径公差(机械钻) 0.09mm

板厚孔径比 8:1

阻焊类型 感光油墨

*小阻焊桥宽 0.1mm

*小阻焊隔离环 0.1mm

塞孔直径 0.25mm--0.60mm

表面处理类型 热风整平,化学镍金, 化学锡

(1)线宽线距:6mil(0.153mil)(如果有条件建议设计到10mil以上)

(2)线路到外形的之间的距离20mil(0.508mm)

(3)via过孔*小孔径:0.3mm(12mil) *小外径:0.6mm(24mil)

(4)零件孔要留一些余量,如零件脚直接是0.8mm,那我们设计时建议设计成1.0mm 以防加工公差而导致难于插进,零件孔外环也要适当加大点

(5)字符字宽不能小于6mil,字高不能小于32mil

(6)阻焊是以Solder mask 层为准

(7)默认工艺:绿油白字、有铅喷锡,过孔盖油,过孔金属化,板厚1.6mm(淘宝订单如客户未提供工艺说明我们将按默认工艺加工

 
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